数控系统比较复杂，在购买线切割机之前，要根据实际需求，了解自己需要的配置，功能，再根据价格高低进行选择，这样可以减少很多不必要的支出。

　　在切割时，主轴电机先正转一段距离（设为A米），然后再反转一段距离（设为B米），根据实际情况，0.5M<A-B<1.5M，保证在多次往复运动中，将新的切割线逐渐放出，已使用的切割线逐渐收回。在主轴运行的同时，收放线电机要保持与主轴电机的线速度同步。由于在运行中，收放线轮的直径会一直变化，如果不调整收放线电机的旋转速度，主轴上的线速度和收放线轮上的线速度偏差会越来越大，将会拉断切割线，此时，需要要根据张力轮的位置，去实时调整收放线电机的旋转速度，这是整个控制系统中最为关键的地方。多线切割是一种通过金属丝的高速往复运动，把 晶硅锭或棒 一次同时切割为数百片薄片的一种新型切割加工方法。成为硅片切割加工的主要方式。

　　从控制方法来看，一般指开环数控系统。开环数控系统是指数控系统本身不带位置检测装置，由数控系统送出一定数量和频率的指令脉冲，由驱动单元进行机床定位。开环系统在外部因素影响的情况下，机床不动作或动作不到位，但系统已当机床到达了位置，此时机床的加工精度将大大降低。但因其结构简单、反应迅速、工作稳定可靠、调试及维修均很方便，加之价格十分低廉，但受步进电机矩频特性及精度、进给速度、力矩三者之间相互制约，性能的提高受到限制。所以，经济型数控系统目前用于快走丝线切割及一些速度和精度要求不高的经济型中走丝线切割机床，在普通快走丝机床的数控化改造中也得到广泛的应用。

　　线切割机床在加工时，切割刀具（铜丝或钼丝）和工件之间加有20KHz、150v的直流脉冲电压。电极丝与工件之间的脉冲放电。当刀具和工件之间的距离足够近时（约0.01mm），电压击穿冷却切削液介质，在线切割机的切割刀具和工件靠近的全长上均匀放电，高能量密度电火花放电瞬间温度可以达到7000℃或更高，高温使被切削金属瞬间汽化，生成金属氧化物，熔融于切削液中，被移动中的线切割机刀具带出加工区域。

　　基于高精度高速低耗切割控制关键技术研发的高精度数控多线高速切割机床，可全面实现对半导体材料及各种硬脆材料的高精度、高速度、低损耗切割；成果具有多项自主知识产权，整体技术达到水平，其中切割线的张力控制技术、收放线电机和主电机的同步技术居于水平。基本组成包括加工程序、高频电源、驱动系统﹑数控系统及机床本体。加工程序可由人工编写（如早期的3B指令），现在都在计算机上进行绘图（如现在的CAXA,HL,HF,YH等编程软件），然后生成加工程序。程序的输入可由数控系统的面板（单板机）进行手工输入，也可通过计算机的232串行口进行传输，也可以用计算机USB接口进行传输。

　　硅片是半导体和光伏领域的主要生产材料。硅片多线切割技术是目前世界上比较先进的硅片加工技术，它不同于传统的刀锯片、砂轮片等切割方式，也不同于先进的激光切割和内圆切割，它的原理是通过一根高速运动的钢线带动附着在钢丝上的切割刃料对硅棒进行摩擦，从而达到切割效果。在整个过程中，钢线通过十几个导线轮的引导，在主线辊上形成一张线网，而待加工工件通过工作台的下降实现工件的进给。硅片多线切割技术与其他技术相比有：效率高，产能高，精度高等优点。是目前采用*泛的硅片切割技术。